一顆芯片改寫世界半導(dǎo)體格局?千年老二如何逆襲三星?
要問當(dāng)下最炙手可熱的芯片是什么?答案毫無懸念:AI芯片,尤其是英偉達的H系列GPU。如今全球科技巨頭都在瘋狂搶購,導(dǎo)致“一卡難求”。可你可能不知道,真正卡住產(chǎn)能脖子的,并不是GPU核心本身,而是它旁邊那顆看似不起眼的“顯存”——HBM。
就是這塊小小的內(nèi)存,讓長期扮演“老二”的SK海力士,借勢逆襲老大三星,拿下了AI時代最值錢的顯存王座!
HBM是啥?為AI開高速的“超級內(nèi)存”
HBM,全稱高帶寬內(nèi)存(High Bandwidth Memory),顧名思義,最大賣點就是“快”。在GPU和CPU的世界里,算力再猛,如果內(nèi)存不給力,就是一輛賽車跑在鄉(xiāng)間小路——發(fā)動機再強也開不起來。
傳統(tǒng)GPU顯存一般用GDDR,比如RTX 3090的GDDR6X,玩游戲綽綽有余。但到了AI大模型時代,參數(shù)量動輒上萬億,GDDR完全頂不住。于是,工程師們換了思路:不再平鋪一圈內(nèi)存,而是像蓋大樓一樣往上“堆”,這就是HBM。
它的秘密武器叫“硅通孔”(TSV),在芯片里打上成千上萬個豎直通道,把一層層DRAM直接貫穿,就像在摩天大樓中間裝了幾十部直達電梯,層層互通,數(shù)據(jù)傳得飛快。
效果如何?一顆HBM3的帶寬高達819GB/s,是GDDR6的十幾倍。對AI來說,這就是為賽車鋪上一條十車道的高速公路,讓GPU能一口吞下海量數(shù)據(jù)。難怪英偉達H200、AMD MI300這些頂級AI芯片,全都標(biāo)配HBM。
但HBM并非完美無缺。芯片層層堆疊,散熱成了大問題,只能依靠液冷、大型散熱模組來壓制溫度。再加上制造難度極高,成本昂貴——以英偉達H100為例,HBM能占到整顆GPU成本的一半。它就像一輛超級跑車:性能炸裂,但嬌貴又貴。
韓國內(nèi)戰(zhàn):海力士逆襲三星
說到HBM,就繞不開韓國的兩大存儲巨頭——三星和海力士。多年來,三星在存儲市場獨霸天下,海力士只能當(dāng)“千年老二”??稍贏I浪潮下,局面徹底反轉(zhuǎn)。
2025年二季度,海力士靠著HBM業(yè)務(wù)大爆發(fā),營收首次超越三星,登頂全球存儲市場第一。這一幕,被媒體稱為“韓國內(nèi)戰(zhàn)大逆轉(zhuǎn)”。
更刺激的是,HBM最初是由三星、海力士和AMD一起推動的,但第一個真正做出產(chǎn)品的,卻是海力士。早在2013年,海力士就拿出了第一代HBM,并搭載在AMD Fury顯卡上;三星直到2016年才姍姍來遲??梢哉f,海力士搶先咬下了“第一口蛋糕”。
之后幾年,海力士不斷加碼HBM研發(fā),而三星對這塊業(yè)務(wù)投入不足。等到ChatGPT點燃全球大模型熱潮時,HBM需求暴漲,三星卻還在“掉鏈子”。
2024年,海力士的HBM市場份額突破50%,而三星還勉強守著40%。到了2025年,情況更加慘烈:海力士拿下英偉達HBM3E的核心訂單,份額飆升至60%以上;三星則暴跌到17%,甚至被美光反超。
更雪上加霜的是,三星的HBM3產(chǎn)品良率、散熱和穩(wěn)定性屢屢被曝出問題,遲遲拿不到英偉達認(rèn)證。而海力士和美光的HBM3E早早過審,順利供貨。結(jié)果就是:三星不僅“丟單”,還被股市和輿論雙重打擊。
一句話:HBM,成了海力士的翻身仗。
臺積電的身影
海力士的勝利背后,還有臺積電的加持。HBM并不是單打獨斗,還必須和GPU通過先進封裝技術(shù)“綁在一起”。臺積電在2.5D/3D封裝上是絕對龍頭,與海力士的合作進一步穩(wěn)固了它在HBM4上的領(lǐng)先。
反觀三星,既要做存儲,又要搞晶圓代工,還要負責(zé)封裝,結(jié)果樣樣顧不過來,反而被拖了后腿。
HBM成為“卡脖子”環(huán)節(jié)
如今,限制英偉達GPU出貨的,往往不是GPU本身,而是HBM供應(yīng)。誰能穩(wěn)定供貨HBM,誰就能成為AI戰(zhàn)爭的最大贏家。
2025年,海力士已展示12層堆疊的HBM4樣品,美光也開始出貨;而三星的HBM4產(chǎn)品至今未見實物。趨勢已經(jīng)很明顯:未來幾年,海力士仍將穩(wěn)坐HBM之王。
結(jié)語
HBM為什么火?一句話:它給AI開了一條“數(shù)據(jù)高速路”。算力再強的GPU,沒有HBM也只能干瞪眼。正是憑借這項關(guān)鍵技術(shù),SK海力士終于在AI時代完成了對三星的逆襲,坐上存儲市場頭把交椅。
未來,HBM會不會像GDDR一樣普及到消費級顯卡?還是繼續(xù)高高在上,專屬于AI和超級計算機?這場芯片戰(zhàn)爭,還遠未到終局。
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